| 材料 | 导热系数(W/(m∙K)) | 密度(kg∙m−3) | 比热容/(J/(kg∙K)) | 电导率 S/m | 杨氏模量GPa | 泊松比 | CTE/(10−6∙K−1) |
| 硅 | Temp. | 2329 | 700 | Temp. | 170 | 0.28 | 3 |
| 焊料层 | 50 | 7440 | 230 | 9.1e6 | 40 | 0.3 | 23 |
| 陶瓷 | 30 | 3900 | 900 | 1e−6 | 275 | 0.27 | 6.5 |
| 铜 | Temp. | 8700 | 385 | Temp. | 110 | 0.35 | 17 |
| 铝 | 238 | 2700 | 900 | 3.77e7 | 70 | 0.33 | 23 |