优势

劣势

半导体上、中、下游完整供应链

无制订规格的市场和厂商条件

全球第二大IC设计基地

业者产品同构型过高，彼此竞争激烈

庞大下游信息、通讯电子代工市场

高频、无限通讯、模拟设计以及系统人才不足

营运弹性大，效率高，具成本优势

台湾保守政策以及对人才的限制

与硅谷互动佳，商品化能力强

IP使用环境不佳

政府硅岛计划重大投资

缺乏软件开发环境

财务实力佳，资金来源多

对终端市场缺乏掌握，产品创新性不佳

机会

威胁

国际手机、PDA厂代工订单释出

国际大厂品牌扩散效应压缩台湾厂商生存空间

国际研发中心落脚台湾

PC市场饱和，面临价格竞争压力

通讯与消费性电子出现新应用市场

面临中国大陆、以色列、欧洲、南韩等国家 IC 设计业的追赶

与具潜力的中国大陆市场具有相同的语言文化

中国大陆、南韩等政府对自家厂商刻意的政策与资金扶持

中国大陆内需市场提供制订规格可行性

IC景气佳时，晶圆代工厂商常常无法配合

可利用中国大陆的人才进行研发