工艺名称

优点

缺点

真空电弧熔炼

自耗电极熔炼：熔炼速度快，能够制造尺寸较大的合金坯体，且产能较高

不能熔炼粉末材料，生产大尺寸铸锭容易产生合金化元素的偏析

非自耗电极熔炼：操控方便，效率高

真空感应熔炼

合金的纯度高，熔炼过程中引入的杂质少

产出的合金的均质化程度不够，在制备高熵合金时，通常需要反复熔炼获得均匀成分的合金

激光熔覆技术

在快速凝固过程，可以得到一些新相，比如非稳相，非晶相等；可以获得可控的低稀释率涂层；涂层粉末的选择没有限制；工艺过程的自动化程度高

激光加热和冷却的速度极快，由于熔覆层与基体材料的温度梯度和热物性参数不同，涂层中可能出现很多的缺陷

增材制造技术

能够完成对各种大尺寸和复杂的零件的制备，制备效率高

设备和材料有限制，成本高

粉末冶金法

生产效率高，生产成本低，适用于结构简单的工件制造

利用该种方法制备高熵合金，所需的金属粉末成本较高，无法生产尺寸较大的金属压坯

机械合金法

合金成分均匀，工艺设备价格低廉

耗能大，粒径分布宽，易参入杂质

等离子热压烧结

升温速度快，烧结温度高，节能环保等

生产率低、成本高

磁控溅射技术

沉积效率高、速度快，易于大规模生产；薄膜纯度高，致密性好，与基体结合能力强

靶材利用率低，等离子体不稳定，无法制备绝缘体薄膜等