组别

检验项目

技术要求

1组

尺寸、外观及机械检验

尺寸、外观及机械检验符合规范要求。

电性能(室温、高温、低温)

室温、低温−55℃,高温+85℃,电性能符合规范要求。

2组

温度循环

−55 − 100℃~125 + 150℃,先低温后高温,转换时间不大于1 min,各温度下停留时间不小于10 min,循环次数:10次。

扫频振动

按GJB548B-2005中方法2007,条件A。

机械冲击

按GJB548B-2005方法2002.1,条件B (1500 g),Y1方向,5次。

PIND

按GJB548B-2005中方法2020.1试验条件A或B规定进行试验(20 g, 90 Hz)。

耐湿

按GJB548B-2005方法1004.1的规定进行试验。

密封

细检漏:压力0.517 MPa,加压4 h

漏气速率R1 ≤ 5 × 109 Pa∙m3/s;

粗检漏:压力0.517 MPa,加压2 h

无连续气泡逸出。

终点电测试(室温)

电性能符合规范要求。

3组

盐雾

按GJB548B-2005中方法1009.2试验条件A规定进行试验。

密封

细检漏:压力0.517 MPa,加压4 h

漏气速率R1 ≤ 5 × 109 Pa∙m3/s;

粗检漏:压力0.517 MPa,加压2 h

无连续气泡逸出。

4组

寿命

GJB548B-2005方法1005.1的规定进行试验:试验温度:100℃ ± 3℃;工作状态:工作频率为:770 MHz,信号源阻抗和负载阻抗符合规范要求,额定输入功率为:10 dBm;试验时间:500 h。

终点电测试(室温)

电性能符合规范要求。

5组

可焊性(所有引线)

按GJB548B-2005方法2003.1的规定进行:a) 每个器件受试引出端数目:全部引出端;b) 蒸汽老化时间:4 h。

引线牢固性

GJB548B-2005中方法2004.2条件A。

6组

静电放电

GJB548B-2005方法3015的规定。

7组

内部水汽

含量

按GJB548B-2005方法1018.1试验温度100℃下试验时,内部水汽含量不大于5000 × 10−6

8组

内部目检

应按GJB4027A-2006工作项目1300的有关规定进行内部目检。

键合强度(破坏性键合拉力试验)

按GJB548B-2005方法2011.1的规定进行试验。

附着强度/剪切强度

对于芯片面积大于等于30 mm2的芯片,应按GJB548B-2005方法2027.1进行附着强度试验,对于芯片面积小于30 mm2的芯片,应按GJB548B-2005中方法2019.2规定进行试验。