序号

极限试验项目

试验方法及要求

分组1

电性能测试

按认定方案进行。

温度循环

具体试验步骤如下：

初始条件：GJB548B-2005方法1010条件B，−55℃~+125℃，循环次数：100次，保持时间30 min，转换时间小于1 min；

试验后：按认定方案表1要求测试电性能；要求对比每次试验后的测试结果，不能存在异常变化；

步进条件：循环次数步进100次；

终止条件：1只器件失效或总循环次数为500次。

制样镜检

试验后的样品按专用试验方案进行样品剖面的制备，重点检查金属化与基片之间的粘接质量。

分组2

电性能测试

按认定方案进行。

耐焊接热

按GJB360B方法210条件B进行，并采用下列细则：

初始条件：温度：(260 ± 5)℃；时间：(10 ± 1) s；焊接次数：1次；

试验后4 h内按表1要求测试电性能；

步进条件：焊接次数增加1次；

终止条件：总焊接次数增加至5次或1只器件失效。

注：陶瓷封装产品耐焊接热试验由高温贮存替代，试验温度与贮存时间同焊接试验的焊接温度与时间。