厂商 | 超大面阵技术 (阵列规模/像元中心距) | SWaP-C技术 | 薄膜材料 | 封装技术 |
FLIR | 1280 × 1024/12 μm | Boson™、Lepton微型红外 热像一体化模组技术 | VOx | WLP/WLO/PLP |
Raytheon | 2048 × 1536/17 μm 1920 × 1200/12 μm | 得到美国DARPA LCTI-M项目资助 | VOx | WLP/WLO/PLP |
DRS | 1280 × 1024/10 μm | 得到美国DARPA LCTI-M项目资助 | VOx | WLP/WLO |
BAE | 1920 × 1200/12 μm 1280 × 1024/10 μm | 得到美国DARPA LCTI-M项目资助 | VOx | WLP/WLO |
L-3 | 1280 × 1024/12 μm | WLP/WLO/PLP/ TEC-less/ISP | VOx/α-S | WLP/WLO |
Lynred | 1280 × 1024/12 μm | WLP/WLO/PLP、 TEC-less/ISP | α-S | WLP/WLO/PLP |
SCD | 1280 × 1024/12 μm | WLP/WLO/ TEC-less/ISP | VOx | CP/WLP/WLO |
NEC | 1280 × 1024/12 μm | WLP/TEC-less/ISP | VOx | CP/WLP |