厂商

超大面阵技术 (阵列规模/像元中心距)

SWaP-C技术

薄膜材料

封装技术

FLIR

1280 × 1024/12 μm

Boson™、Lepton微型红外

热像一体化模组技术

VOx

WLP/WLO/PLP

Raytheon

2048 × 1536/17 μm

1920 × 1200/12 μm

得到美国DARPA

LCTI-M项目资助

VOx

WLP/WLO/PLP

DRS

1280 × 1024/10 μm

得到美国DARPA

LCTI-M项目资助

VOx

WLP/WLO

BAE

1920 × 1200/12 μm

1280 × 1024/10 μm

得到美国DARPA

LCTI-M项目资助

VOx

WLP/WLO

L-3

1280 × 1024/12 μm

WLP/WLO/PLP/

TEC-less/ISP

VOx/α-S

WLP/WLO

Lynred

1280 × 1024/12 μm

WLP/WLO/PLP、

TEC-less/ISP

α-S

WLP/WLO/PLP

SCD

1280 × 1024/12 μm

WLP/WLO/

TEC-less/ISP

VOx

CP/WLP/WLO

NEC

1280 × 1024/12 μm

WLP/TEC-less/ISP

VOx

CP/WLP