结构名称

材料组份

尺寸/μm(长 × 宽 × 高)

热导率(W/m∙K)

p型电极层

Ti-Au

1200 × 45 × 0.2

150

欧姆接触层

p-InGaN

1200 × 45 × 0.04

190

上限制层

p-AlGaN/GaN

1200 × 45 × 0.6

262

电子阻挡层

p-AlGaN

1200 × 300 × 0.02

272

上波导层

p-InGaN

1200 × 300 × 0.1

257

有源区

InGaN/GaN

1200 × 300 × 0.033

258

下波导层

n-InGaN

1200 × 300 × 0.12

254

下限制层

n-AlGaN

1200 × 300 × 1

265

衬底缓冲层

n-GaN

1200 × 300 × 50

260

焊料

AuSn

1200 × 300 × 5

57

n型电极层

Ti-Au

1200 × 600 × 0.2

150

过渡热沉

AlN

1500 × 600 × 100

200

热沉

Cu

1800 × 900 × 600

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