组件

尺寸(mm)

材料

热传导系数(W/m·K)

芯片

7.4 × 5.2 × 0.74

硅

109.0

底胶

环氧树脂

0.6

黏胶

9.1 × 9.1 × 0.05

连结剂

1.3

封胶

9.1 × 9.1 × 0.5

环氧树脂

0.7

基板

25 × 25 × 1.0

4层板，基材：FR-5

0.35 for FR-5

393 for铜

0.2 for防护层

锡球

直径0.77高0.45

40/60 Pb/Sn

36

凸块

直径0.127高0.0762

90/10 Pb/Sn

印刷电路板

100 × 100 × 1.52

4层板，基材：FR-4

0.35 for FR-4

393 for铜

0.2 for防护层

散热板

11.7 × 11.7 × 2.0

铝

226